金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，杭州福斯特应用材料股份有限公司申请一项名为“封装胶膜组合物、封装胶膜和光伏组件”的专利，公开号CN 119331543 A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种封装胶膜组合物、封装胶膜和光伏组件。以重量百分比计，该封装胶膜组合物包括50～90％的基体树脂和10～50％的功能性树脂；功能性树脂的峰值熔点比基体树脂的峰值熔点高40～160℃。本申请的封装胶膜组合物中包括峰值熔点较低的基体树脂和峰值熔点较高的功能性树脂，由该封装胶膜组合物制备得到的封装胶膜具有优良的吸热效果，将其应用光伏组件中，当光伏组件的局部升温时，温度刚好处于峰值熔点较高的功能性树脂的相变区，从而使得封装胶膜能够快速吸收热量，进而有助于减少电池片出现热斑的几率。

　　天眼查资料显示，杭州福斯特应用材料股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本260873.5822万人民币，实缴资本186426.46万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州福斯特应用材料股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目94次，知识产权方面有商标信息32条，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可73个。云开(Kaiyun)云开(Kaiyun)